산업부 주도 1조 원 규모 국가 전략…현대차·LG전자·두산까지 총출동
대한민국이 ‘온디바이스 AI 반도체’로 AI 산업의 새 패러다임을 연다.
산업통상자원부는 **총사업비 1조 원 규모의 ‘K-온디바이스 AI 반도체 기술개발 프로젝트’**를
공식 발표하며, 클라우드가 아닌 제품 내부에서 직접 연산이 가능한 차세대 AI 칩 생태계 조성에 착수했습니다.
이번 프로젝트는 자동차, 가전, 로봇, 방산 등 전략 산업 전반의 디지털 전환 가속화와
글로벌 반도체 공급망 위기 대응을 동시에 꾀하는 국가급 R&D 사업입니다.
왜 ‘온디바이스 AI 반도체’인가?
온디바이스 AI 칩은 서버 연결 없이도 현장에서 직접 AI 연산을 수행하는 칩입니다.
이는 다음과 같은 핵심 장점을 가집니다:
| 실시간 반응 | 지연 없이 즉시 연산 가능 |
| 보안 강화 | 데이터가 외부로 나가지 않음 |
| 네트워크 독립 | 통신 불안정 환경에서도 작동 |
| 전력 절감 | 서버 전송 불필요로 에너지 절약 |
자동차, 국방, 가전 등 실시간성과 보안성이 중요한 산업에 매우 적합한 구조입니다.
LG·현대차·두산 등 5대 수요기업 참여…산업별 칩 개발 시작
이번 사업에는 다음과 같은 기업이 ‘수요자 중심’ 개발 파트너로 참여합니다:
- LG전자: 스마트 가전 및 IoT 기기용 AI 칩
- 현대자동차: 자율주행 및 실시간 제어용 차량 칩
- 두산로보틱스: 로봇용 초저전력 제어 칩
- 대동: 스마트 농기계용 칩 개발
- KAI (한국항공우주산업): 보안이 중요한 방산용 칩
이들은 팹리스·SW 기업과 연합해
설계 → 실증 → 양산까지 ‘풀스택 개발 체계’를 공동 구축합니다.
어떤 기술이 개발되나?
프로젝트는 총 6개 기술 세부과제를 통해
산업 맞춤형 AI 칩과 내장형 소프트웨어 기술을 동시 개발합니다.
- 차량용 실시간 추론 칩
- 로봇용 초저전력 칩
- 방산용 보안 강도 강화 칩
- 가전 최적화 고속 연산 칩
- AI 전용 임베디드 SW 및 모델
- ‘풀스택’으로 최종 테스트 가능한 AI 시스템 구축
단순한 반도체가 아닌, 소프트웨어와 시스템이 통합된 ‘완제품 수준’ 개발이 목표입니다.
정부 의지: “엔비디아를 넘어서는 피지컬 AI 리더십 확보”
안덕근 산업부 장관은 출범식에서 다음과 같은 포부를 밝혔습니다:
“PC 시대의 인텔, 모바일 시대의 애플, 생성형 AI 시대의 엔비디아를 넘어
피지컬 AI 시대의 주인공은 대한민국이 될 것입니다.”
- 예타 면제 신청 등으로 내년부터 조기 예산 투입
- 반도체 설계·소재·IP·검증 등 국산화 중심 체계 구축
AI 반도체의 기획부터 상용화까지 국가가 체계적으로 주도하겠다는 입장입니다.
기대 효과: 산업 전체가 반도체 중심으로 재편된다
| 팹리스 기업 | 레퍼런스 확보, 글로벌 진출 기반 강화 |
| SW 기업 | 산업별 요구 반영한 맞춤형 솔루션 개발 |
| 수요 기업 | 자사 제품 최적화 반도체 직접 확보 |
| 국가 | AI 반도체 독립 생태계 구축, 공급망 리스크 해소 |
단순히 반도체 기술 개발이 아닌, 산업 전반의 AI 전환 인프라 구축이라는 점이 핵심입니다.
결론: AI는 클라우드가 아닌 ‘제품 내부’에서 작동한다
‘K-온디바이스 AI 반도체’ 프로젝트는
국내 산업의 디지털 전환 속도를 높이고,
AI 기술 주도권을 확보할 수 있는 결정적 기회입니다.
하드웨어와 소프트웨어, 수요와 공급이 하나로 움직이는 대한민국형 AI 반도체 생태계.
이제 AI는 사용자 곁, 제품 안에서 스스로 판단하고 작동하는 시대를 맞이하고 있습니다.
